توضیحاتباندینگ نسل 6 سلف اچ CLEARFIL SE BOND دارای پرایمر سلف اچ و یک عامل باندینگ است. مونومر mdp که در باندینگ نسل 6 سلف اچ به کار رفته است باعث حذف حساسیت این محصول شده است. همچنین پرایمر باندینگ نسل 6 بر پایه آب است از این رو آماده سازی همزمان مینا و عاج در یک مرحله را ممکن می سازد.کاربرد باندینگ نسل 6 سلف اچ CLEARFIL SE BOND چیست؟برای تمام کامپوزیت های لایت کیور قابل استفاده است.برای سیل کردن توبول های عاجی قبل از تحویل اینله و آنله (فلزی یا سرامیکی)قابل استفاده برای حساسیت های تحلیل لثهترمیم پرسلن شکستهقابل ترکیب با سایلن پرسلن